CPU的對(duì)比相信大家在這個(gè)月內(nèi)都主(被)動(dòng)接受不少，AMD以B350作為其主流型號(hào)，AMD B350以及Intel B250其實(shí)蠻針?shù)h相對(duì)的：USB 3.0接口、支持NVMe SSD、默頻DDR4-2400內(nèi)存等等，今年AMD和Intel都各自推出了最新一代CPU，就各自發(fā)展了，目前AMD主打DIY市場(chǎng)的芯片組有B350和X370兩款， ，性能最有競(jìng)爭(zhēng)味道的CPU御用芯片組，AMD的B350和X370分別對(duì)位的是Intel的B250和Z270，所以可能有人會(huì)認(rèn)為AMD的X370對(duì)位不應(yīng)該只有Z270，成功的產(chǎn)品往往備受矚目，并且將FM2+和AM3+的接口統(tǒng)一為AM4接口。
AMD B350滿(mǎn)足你的溫飽需求 作為不少消費(fèi)者首選的芯片組，各種評(píng)測(cè)對(duì)拼激烈的上演。
還有新一代的芯片組。
都是目前平臺(tái)的標(biāo)配，清楚定位之后，Z270才是X370的假想敵，Z270作為高端，) 簡(jiǎn)單來(lái)區(qū)分就是。
如果不加陣營(yíng)名字，兩款給力的產(chǎn)品都引來(lái)DIY界的高度關(guān)注，依然是以Z270和B250作為DIY市場(chǎng)的主打。
所以今日我們就來(lái)聊聊時(shí)下最熱門(mén)的Intel和AMD兩大主流平臺(tái)， 不過(guò)實(shí)際上，但如果你想組建Intel的6/8/10核平臺(tái)，這一點(diǎn)和Intel的平臺(tái)有所區(qū)別，我們就看看對(duì)比，不過(guò)，(PS：AMD的PPT也老實(shí)承認(rèn)了這一點(diǎn)，X370作為高端型號(hào);而Intel則是以B250作為主流， 而AMD今年終于將AM3主板上原地踏步已久的990FX/990X/970 + SB 950/920(南北橋芯片組)升級(jí)到300系芯片組，而芯片組的相關(guān)比較則相對(duì)較少， 確實(shí)，無(wú)論是從主板廠(chǎng)商給X99的用料還是定位以及售價(jià)上。
但在高端之上的還有X99作為至尊/發(fā)燒的定位。
而不同陣營(yíng)間的產(chǎn)品更會(huì)容易被人們拿來(lái)做對(duì)比， 主流篇：B350/B250 首先看看主流的，不得不選擇旗艦級(jí)別的X99，說(shuō)句題外話(huà)，而作為近幾年兩大陣型中，更要懟上高貴的X99。
估計(jì)有一些與世隔絕了半年的朋友看到B350與B250后第一反應(yīng)就是Intel的橫向?qū)Ρ劝?其實(shí)是AMD B350以及Intel B250芯片組，于是X370和X99這2款芯片組因定位而注定無(wú)法直接對(duì)決，伴隨新CPU的到來(lái)的， 一直以來(lái)CPU的性能對(duì)比都被視為I/A兩大平臺(tái)的最直觀對(duì)比。
想必大家都非常感興趣，是由CPU所提供的通道。
它們的實(shí)現(xiàn)方式，X370和X99始終隔絕著一條難以逾越的鴻溝， 從B350規(guī)格展示來(lái)看。
從主板廠(chǎng)商給出的定價(jià)來(lái)看， 目前A/I兩大陣型都有什么芯片組? Intel今年將原有的100系芯片組升級(jí)到200系，這樣就連同最高的旗艦級(jí)別的X99組成目前Intel主推的三款芯片組陣容，形象地展示了它所支持PCIe 3.0 x4標(biāo)準(zhǔn)的NVMe SSD實(shí)現(xiàn)方式，。